薄膜沉积设备
薄膜沉积设备是在晶圆上形成作为电路素材的纳米级薄膜的设备。
近年来，随着半导体器件构造的复杂化和三维立体化，晶圆表面形状越来越复杂，对于高难度成膜的需求高涨。
本公司能够提供运用LP-CVD※1技术、氧化技术、退火(低温、高温)技术、扩散技术、ALD※2技术的薄膜沉积设备，受到了全球半导体器件产商的高度评价。
※1：Low Pressure Chemical Vapor Deposition(低压化学气相沉积)
※2：本公司将在循环供给多种气体的工序中、形成原子层级别薄膜的手法称为“ALD”。
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小批量薄膜设备Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱
对应工艺
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薄膜沉积
Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱是本公司生产的薄膜沉积设备中的最高端机型，它满足结构更加精细复杂的下一世代器件的制备需求，是一款高产并且可实现高难度成膜的热处理设备。特别是针对更加复杂的3D立体结构器件的更高难度的成膜需求，采用新型成膜处理技术，从而实现优质工艺的提供。
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小批量薄膜设备
Advanced TSURUGI 剱
对应工艺
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薄膜沉积
Advanced TSURUGI 剱 满足结构更加精细复杂的下一世代器件的制备需求，是一款高产并且可实现高难度成膜的热处理设备。特别是针对3D立体结构器件更高难度的成膜需求，通过新型反应炉提升成膜处理技术，从而实现优质工艺的提供。
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小批量薄膜设备
TSURUGI-C²® 剱®
对应工艺
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薄膜沉积
TSURUGI-C²® 剱®是一款满足下一世代器件的制备需求，高产并且可实现高难度成膜的热处理设备。通过晶圆反应炉提升成膜处理技术，从而实现优质工艺的提供。
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大批量成膜设备AdvancedAce®-II
对应工艺
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薄膜沉积
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沉积CVD膜、氧化膜
AdvancedAce®-II是一款集成了本公司温度控制技术、自动搬运技术、真空/气体置换技术、冷却技术、成膜技术等核心技术，显著缩短循环时间并实现高产能的热处理设备。
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大批量成膜设备QUIXACE®-II
对应工艺
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薄膜沉积
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沉积CVD膜、氧化膜
QUIXACE®-II是一款集成了本公司温度控制技术、自动搬运技术、真空/气体置换技术、冷却技术、成膜技术等核心技术，显著缩短循环时间并实现高产能的热处理设备。
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大批量成膜设备VERTEX® Revolution
对应工艺
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薄膜沉积
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沉积CVD膜、氧化膜
“VERTEX® Revolution”是拥有丰富交货实绩的销量冠军8英寸晶圆批量热处理设备VERTEX®系列的最新版。
应对范围覆盖从少量多品种生产线到量产线，可根据客户需求选择最佳机型，除了8英寸晶圆之外，还可应对6英寸以下晶圆。 -
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大批量EPI成膜设备QUIXACE®-LV
对应工艺
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薄膜沉积
QUIXACE®-LV是一款集成了本公司温度控制技术、自动搬运技术、真空/气体置换技术、冷却技术、成膜技术等核心技术，显著缩短循环时间并实现高产能的热处理设备。晶圆负载区采用真空负载锁定结构，极大降低了自然氧化膜及污染，可形成更加优质的薄膜。
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膜质改善工艺设备
膜质改善工艺设备是通过等离子体和加热去除薄膜中的杂质、使粒子稳定并改善膜质的设备。
近年来，随着半导体器件的精细化和复杂化，对于可在低温环境进行膜质改善的技术的需求正在扩大。
本公司提供应对氮化·氧化、固化和退火等工艺的膜质改善设备，得到了全球半导体器件产商的高度评价。
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单晶圆膜质改善设备MARORA®
对应工艺
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等离子氮化(绝缘膜氮化)
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等离子氧化(薄膜氧化膜形成、选择性氧化、各向异性氧化)
MARORA®是下一代DRAM、Logic栅极绝缘膜形成和闪存绝缘膜形成的最佳设备。
MARORA®采用独有的等离子生成方式(MMT※方式)，可以高效地形成大约1eV的低电子温度的等离子体，实现无损伤等离子处理。 -
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单晶圆退火设备TANDUO®
对应工艺
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退火(低温、高温)
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薄膜沉积
TANDUO®通过根据工艺选择模块，可提供配合固化、退火、脱气等工艺的最佳系统。
此外，还能通过结合本公司独有的高速搬运系统，实现卓越产能和低颗粒工艺环境。 -
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大批量膜质改善设备
AdvancedAce®-II
对应工艺
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氧化
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扩散
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退火(低温、高温)
AdvancedAce®-II是一款集成了本公司温度控制技术、自动搬运技术、真空/气体置换技术、冷却技术、成膜技术等核心技术，显著缩短循环时间并实现高产能的热处理设备。
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大批量膜质改善设备
QUIXACE®-II
对应工艺
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氧化
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扩散
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退火(低温、高温)
QUIXACE®-II是一款集成了本公司温度控制技术、自动搬运技术、真空/气体置换技术、冷却技术、成膜技术等核心技术，显著缩短循环时间并实现高产能的热处理设备。
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大批量膜质改善设备
VERTEX® Revolution
对应工艺
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氧化
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扩散
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退火(低温、高温、超高温)
“VERTEX® Revolution”是拥有丰富交货实绩的销量冠军8英寸晶圆批量热处理设备VERTEX®系列的最新版。
应对范围覆盖从少量多品种生产线到量产线，可根据客户需求选择最佳机型，除了8英寸晶圆之外，还可应对6英寸以下晶圆。 -